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PSS晶圓自動上片機FST-SC100P-A

應(yīng)用于LED半導(dǎo)體PSS制程薄膜段，完成ICP工藝設(shè)備之前PSS倒片上片及鎖螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動上片、機器人自動鎖螺絲組成。

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設(shè)備參數(shù)

類別	內(nèi)容
設(shè)備節(jié)拍	850盤/天
產(chǎn)品良率	≧99.5%
設(shè)備精度	晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內(nèi)
設(shè)備尺寸	L3mW2.7m*H2.45m

設(shè)備優(yōu)勢

使用場景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)前

全自動：高度智能信息化系統(tǒng)可實現(xiàn)自動上盤、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動上片、自動鎖螺絲、盤自動下料、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES.

高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測系統(tǒng).

高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內(nèi).

人性化：成熟先進的自動控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程.

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